第一屆全棧智能體設計大賽通知
發布時間:2026-07-03
截稿時間:2026-07-12
閱讀量:996次
第一屆
全棧智能體設計大賽
拒絕紙上談兵,
親手打造你的第一個全棧智能體!
前言:
人工智能本科學院及人工智能學院的同學們,你是否已經厭倦了只停留在屏幕上的代碼?是否厭倦了插滿飛線、一碰就斷的“面包板玩具”?
現在,將創意化為現實的機會來了!第一屆“全棧智能體設計大賽”正式拉開帷幕!本次大賽致力于打破軟件、硬件與工業設計的界限,邀請你跨越學科壁壘,完整走通真實的“產品研發”全流程。
誰能來戰?
面向對象:人工智能本科學院、人工智能學院全體在讀學生。
組隊規則:2~4人一隊,自由組隊。
特別注意:每位同學僅限加入一支隊伍,不可重復參賽。
賽道與主題
我們不苛求算法的極度復雜,但我們極度渴望“完整性”!想象一下,你的作品是可以直接拿到市場上解決真實生活痛點的實用產品,或是能讓人眼前一亮的創新杰作。請從以下四個方向任選其一,自主定題:
方向一(智能機器人):如智能小車、機械臂等;
方向二(智能家居):如APP遙控智能澆花器等;
方向三(趣味終端):如姿態感應電子寵物等;
方向四(安全健康):如定時語音提醒吃藥機等。
六大硬核標準
為了保證作品的水準,所有參賽作品必須同時滿足以下標準:
1.必須有“感知層”:至少包含一個傳感器(溫濕度、超聲波、按鍵、觸摸屏、相機等);
2.必須有“無線通訊”:通過Wi-Fi或藍牙與手機、電腦、iPad等終端進行交互;;
3.必須有“物理輸出”:拒絕純屏幕顯示,必須有物理動作(如驅動舵機、繼電器、蜂鳴器等);
4.必須有“獨立硬件底板”:允許購買現成核心板,但必須自制拓展底板(單層或雙層PCB);不允許直接購買現成產品;
5.必須有“結構件封裝”:拒絕裸露電路板,設計外殼進行3D打印,將電池與主板完美封裝;
6.平臺限定:統一使用ESP32、STM32或Arduino平臺。
豐厚獎勵與賦能
一等獎:價值約1000元獎品;
二等獎:價值約500元獎品;
三等獎:價值約200元獎品。
除物質獎勵外,所有作品可根據隊伍意愿,協助申請專利或軟件著作權!你將收獲親手造物的巨大成就感,這更是未來找工作、升學的重磅加分項,以及畢業設計的絕佳潛在項目!
賽程時間表
7月12日:報名截止。
7月25日(線上提交):將「精美1分鐘功能展示視頻」與「3頁路演PPT(含痛點方案、系統架構與亮點分享)」打包發送至大賽郵箱(備注“隊名-隊長姓名”)。
7月27日(線下決戰):攜帶實物智能體,現場展示并進行路演。
評分標準
決賽當天,由專業教師、創賽教師、企業人員組成的混合評審專家隊伍獨立打分。打分權重:
完整性:40%
創新性:30%
展示性:20%
復雜度:10%
場地與硬件火力支持
沒工具?不用怕!大賽為你開放專屬實訓場地:
實訓室地點:留仙洞園區知行園A座5樓523。
開放時間:周一至周五8:30~17:00(若其他時間使用,請在交流群內咨詢)。
可用設備:專業電烙鐵及焊接工具、萬用表與示波器等測試儀器、各類機械手工工具。
決賽地點(7月27日):知行園A座523/521。
立即報名
還在等什么?趕緊尋找你的神仙隊友,打破技術的次元壁!我們在7月27日的決賽現場,期待你的驚艷亮相!
報名與交流通道
(請于7月12日前完成報名)
報名表單
賽事交流群
作品提交郵箱:
szpu_ai_agent@163.com
(提交時請備注“隊名-隊長姓名”)
https://mp.weixin.qq.com/s/vy0B2qkhc9H377I1QHyK0w